технология TSMC с п-Ну и С-Ну, в одной подложке

F

fasto2008

Guest
ЗДРАВСТВУЙТЕ,

Мне так жаль моего английский письменном виде, но я рад выслушать вас.
Изготовление TSMC процессы через MOSIS (обеспечивает доступ к изготовлению опытного образца)
включить КМОП 0,35 мкм, 0,25 мкм КМОП, КМОП 0,18 мкм и 0,13 мкм КМОП.

Я выбираю:
TSMC 0,18 мкм
Процесс: CR018 (CM018)
Описание: Mixed-mode/RF, РПО, MIM

Я нахожу много параметров: (http://www.mosis.com/Technical/Testdata/tsmc-018-prm.html)

T77A_MM_NON_EPI_THK-MTL_HR8
T77A_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T77A_MM_NON_EPI
T73D_MM_NON_EPI
T73D_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T6CA_MM_NON_EPI_THK-MTL_HR8
T6CA_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T6CA_MM_NON_EPI
T68B_MM_NON_EPI
T68B_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T66D_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T66D_MM_NON_EPI
T64H_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T64H_MM_NON_EPI
T64H_LO_EPI
T58F_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T58F_MM_NON_EPI
T58F_LO_EPI
T57Q_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T57Q_MM_NON_EPI
T57Q_LO_EPI
T55U_MM_NON_EPI
T55U_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T55U_LO_EPI
T53R_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T53R_MM_NON_EPI
T53R_LO_EPI
T4BK_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T4BK_LO_EPI
T4BK_MM_NON_EPI
T49P_LO_EPI
T49P_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T49P_MM_NON_EPI
T47R_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T47R_MM_NON_EPI
T46U_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T46U_MM_NON_EPI
T46U_LO_EPI
T44E_MM_NON_EPI
T44E_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T44E_LO_EPI
T42P_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T42P_MM_NON_EPI
T42P_LO_EPI
T3CV_MM_NON_EPI
T3CV_LO_EPI
T3CV_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T3AZ_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T3AZ_MM_NON_EPI
T3AZ_LO_EPI
T38N_MM_NON_EPI
T38N_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T38N_LO_EPI
T36Q_MM_NON_EPI
T36Q_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T36Q_LO_EPI
T34B_MM_NON_EPI
T34B_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T34B_LO_EPI
T32L_MM_NON_EPI
T32L_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T2CU_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T2CU_MM_NON_EPI
T2CU_LO_EPI
T29B_MM_NON_EPI
T29B_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T29B_LO_EPI
T28M_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T28M_LO_EPI
T28M_MM_NON_EPI
T26X_LO_EPI
T26X_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T26X_MM_NON_EPI
T24I_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T24I_MM_NON_EPI
T24I_LO_EPI
T22T_MM_NON_EPI
T22T_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T22T_LO_EPI
T1CH_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T1CH_MM_NON_EPI
T1CH_LO_EPI
T1AX_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T1AX_MM_NON_EPI
T1AX_LO_EPI
T18H_LO_EPI
T18H_MM_NON_EPI
T18H_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T16X_LO_EPI
T16X_MM_NON_EPI
T16X_MM_NON_EPI_THK-МТЛ
T15J_MM_NON_EPI
T15J_LO_EPI
T14B_LO_EPI
T14B_MM_NON_EPI
T12K_MM_EPI
T12K_LO_EPI
T11B_LO
T11B_MM

РПИ = эпитаксиальные пластины
NON_EPI = Non-эпитаксиальные пластины
LO = Логика процесса
MM = смешанном режиме процесс
THK-МТЛ = толщина металла вариант (только ММ)

Цель иметь также N-и С-а на одной подложке.
Проблема в том, когда я добраться до всех из них я не нахожу р-а параметры.

Спасибо за вашу помощь.

 
хорошо, так как я понимаю, у вас есть эпитаксиальных слоев, как колодцы ... В этом случае р а там, где нет Н-ну ...
Большинство случаев дело обстоит именно так ...

Так снова, подложки (тип С) и есть эпитаксиального р-а и N-эпитаксиального также на подложке

Если у вас есть тройной процесс так, то вам придется также N-и С-и описаний слой, в этом случае вы можете использовать различные напряжения навалом для Р-скважин

 

Welcome to EDABoard.com

Sponsor

Back
Top